OSRDA
OSRDA
OSRDA 란
OSRDA 란 Outsourced Semiconductor Research, Development & Assembly의 약자로 당사가 생각하는 세계최초 모델입니다.
세계최초 비즈니스 모델 OSRDA
( 반도체 수탁 비즈니스) 다품종 ᆞ소량실장 대응가능
개발수탁 플로ᆞ서비스
모듈사양, 디바이스사양 등 상담내용에 따라 구제적 구조의 제안과 구조설계, 공정제안, 시제품제작, 신뢰성평가에서 양산까지 원스톱으로 제공합니다.
구체적인 구조의 제안, 구조설계부터 시제품제작까지
원스톱으로 제공합니다
OSRDA 수주부터 양산까지
개발수탁 서비스
자체 개발
| 컨셉 | 구조 및 공정설계 | 시제품 | 평가 | 양산 |
|---|---|---|---|---|
| ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
개발수탁
| 컨셉 | 구조 및 공정설계 | 시제품 | 평가 | 양산 |
|---|---|---|---|---|
| 고객사 | ○ | ○ | 상담 | 상담 |
공동개발
| 컨셉 | 구조 및 공정설계 | 시제품 | 평가 | 양산 |
|---|---|---|---|---|
| ○／고객사 | ○／고객사 | ○ | 상담 | 상담 |
시제품 수탁
| 컨셉 | 구조 및 공정설계 | 시제품 | 평가 | 양산 |
|---|---|---|---|---|
| 고객사 | 고객사 | ○ | 상담 | 상담 |
제품생산
시제품 공정 메뉴
고객사의 모든 요청에 응답하기 위하여 , 반도체 칩이나 모듈의 실장 형태에 따라 세라믹, 유기, 필름 등 다양한 기판재료에 대응 가능한 저온ᆞ저하중의 MONSTER PAC® 공정과 다양한 메뉴를 준비, 고객사의 요구에 최적의 공정 및 실장구조를 제안합니다.
주요 개발사례
반도체 칩, 센서, 모듈 등의 실장 형태에 따라 세라믹, 유기필름 등 다양한 기판 재료를 이용하여 저온ᆞ저하중의 'Damage Free' 공정으로 실현 하였습니다. 경험이 풍부한 저희에게 맡겨 주십시요