OSRDA
DTF for IoT/IoE
MONSTER DTF®for IoT/IoE
MONSTER DTF®
저희는 MONSTER DTF®를 이용하여 , 기존의 중후 장대형의 설비투자비용을 억제해 다품종 소량생산을 실현합니다. 기존의 소형 장비를 네트워크로 연결해 고객사 요청이나 시장변화에 유연하게 대응 가능한 스마트 공장을 구축할수 있습니다.
웨어러블 제품이나 휴대정보단말등의 제품에서는 , 패션성등의 관점, 혹은 다국간 동시발매등의 요청으로부터, 최종 사용자의 기호나, 판매방침에 맞춘 다품종 소량생산의 요구가 높아지고 있습니다. 또한 모델 체인지의 단기화 등 다양한 실장을 어떻게 실현하느냐가 문제 입니다. 기존의 패키지 기술로는 소량이나 중량의 신규개발이 어렵고 또 재료나 제조방법에 제한이 있으며 , 웨이퍼 상태에서의 범프가공으로 대량생산해야 하는 등 자유도가 제한되기 때문에 비용상승으로도 이어진다는 문제가 있습니다.
이문제에 대해 저희는 데스크톱 팩토리화를 통해 반도체 조립 공장에 혁신을 일으켰습니다. 세계에서 유일하게 저희만이 가진 MONSTER PAC®기술은 저온ᆞ저하중 공법이기 때문에 범용 양산 설비의 과잉 사양을 줄임으로써 설비의 소형 경량화가 가능 합니다.
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기존형 플립칩 본더
- 접합온도
- ・260℃
- 접합하중
- ・490N
- 장비중량
- ・3,000kg
- 장비 사이즈
（W×D×H) - ・4.5×3×2.5m
- 전원
- ・220V
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MONSTER DTF®플립칩 본더
- 접합온도
- ・80～170℃
- 접합하중
- ・20N
- 장비중량
- ・50kg
- 장비 사이즈
（W×D×H) - ・0.7×0.8×0.8m
- 전원
- ・100～220V 협의를통한 변압 가능
저온ᆞ저하중 MONSTER PAC®「3 스텝 ] 으로 실장 완료
크린룸이 필요없는 초 컴팩트 라인
국소 크린 기술과 조합하여 크린룸이 불필요하고 세계에서 가장 콤팩트한 반도체 조립 라인을 구축할 수 있습니다. 또한 특별한 약품을 사용하지 않으며 소음등도 없기 때문에 작은 면적의 공간에서도 다품종 , 소량 라인을 자유롭게 구축할 수 있어 시장 요구에 따라 신속하게 필요한 생산 체제를 갖출 수 있습니다.
