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반도체칩, 센서, 모듈등 실장 형태에 따른 세라믹, 유기, 필름 등 다양한 기판으로 저온/저하중 'Damage Free' 공정을 실현하고 있으며 고객사의 애로사항에 대한 최적의 솔루션을 제공해 드리고 있습니다. 언제든지 상담문의 부탁 드립니다.