SERVICE

서비스

OSRDAOutsourced Semiconductor Reserch, Development & Assembly

모듈사양, 디바이스사양 등 어떠한 상담에도 응답해 드리겠습니다

구체적인 구조의 제안, 구조설계, 공정 제안, 샘플제작, 신뢰성 평가에서 양산까지 원스톱으로 제공해 드립니다.

image

고객사 / 커넥텍코리아

document/inquiry wafer

커넥텍코리아

Process
MONSTER PAC®
  • 프린트
  • 도포
  • 플립칩 본딩
신규공법개발
  • OSRDA
    Outsourced Semiconductor Reserch,
    Development & Assembly
Ceramic flex circuit combo package

고객사

Super computer ultrasound probe automotive communication base station wearable

경험이 풍부한 저희에게 맡겨 주십시요

반도체칩, 센서, 모듈등 실장 형태에 따른 세라믹, 유기, 필름 등 다양한 기판으로 저온/저하중 'Damage Free' 공정을 실현하고 있으며 고객사의 애로사항에 대한 최적의 솔루션을 제공해 드리고 있습니다. 언제든지 상담문의 부탁 드립니다.

image

제품 생산

image
TOP