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MONSTER PAC® 코어 테크놀러지

MONSTER PAC® 코어 테크놀러지

세계최초ᆞ세계유일 MONSTER PAC®코어 테크놀러지

현재까지의 기술로써는 웨이퍼(칩)에 범프를 형성 시켰습니다. 이경우 범프는 웨이퍼 공정에서 제작이 필요합니다. 대응하는 설비도 전공정용 설비가 필요해 공기도 길고 비용이 많이 든다는 결점이 있습니다. 또한 범프의 재료가 솔더 이기때문에 기판과의 접합을 위해서 260°C~270°C라는 높은 온도와 하중이 필요했습니다. 그래서 물리적 데미지에 취약한 Low-K 디바이스나 MEMS칩에 심각한 영향을 미친다는 결점도 있습니다.

이런 문제를 해결한것이, 세계최초ᆞ세계유일의 MONSTER PAC® 코어 테크놀러지 입니다.
  • 프린트 공정으로 기판측에 범프를 형성함
    [ Bump On Material ]
  • 저온ᆞ저하중으로 기판과 칩을 접합
    [ Damage Free Bond ]

Bump On Material

기판등의 재료측에 범프를 형성하고 접합은 도전 페이스트로 실시합니다.
Bump On Material

'Damage Free' 접합

저온ᆞ저하중으로 접합 합니다. 접합 강도를 유지하기 위하여 고안되었으며 강도도 충분합니다. 저온ᆞ저하중 'Damage Free' 접합은 4차 산업시대의 디바이스가 가지는 취약성에 대한 유일한 해답입니다.
Bump On Wafer

세계최초! 혁신적 제조 공정

기존 공정 대비, 리드타임 3분의 1, 가동비용 13분의1, 세계최초의 혁신적인 제조 공정 입니다.

세계유일 저온접합 공정

PET 필름 기판과 같은 FPC 혹은 스트레치기판에 실장 할수 있는 세계유일의 제조공정입니다.

MONSTER PAC® 라인업

지금까지 고객사로 부터 받은 개발 요청을 베이스로 각종 표준타입을 라인업하고 있습니다. 자세한 내용은 저희에게 문의해 주십시요.
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