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FSNIP

FSNIP

10µm 피치 접합기술
FSNIP

저희는 4차 산업혁명 구현의 핵심장치를 초소형화합니다. 이 목표를 달성하기 위하여 10µm 피치의 접합기술 FSNIP 를 개발 하였습니다.

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개발 컨셉 [제품을 초소형화 ]

  • 기존 기술의 과제 해결
  • 세계최초FSNIP개발
  • 소형 ᆞ비용절감 한계 타파

기존의 접합 온도와 최소 피치

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반도체 전공정의 배선 규칙은 점점 미세화가 진행되어 칩 사이즈는 작아지지만 현재의 기술로는 패드 피치의 미세화에 한계가 있기 때문에 패드 피치가 칩 실장 면적을 지배하고 패키지는 작아지지 않습니다.
솔더의 접합온도가 260°C이기 때문에 기판의 열팽창계수에서 최소 접합 피치는 40µm가 한계가 되기 때문 입니다

세계최초 범프/ 배선 피치 10µm를 실현 합니다

저희가 개발 진행하고있는MONSTER PAC®10µm는 , 저온소성 도전성 페이스트와, 레플리카 몰드를 이용한 오목판 프린트로 세계최초의 범프/ 배선 피치 10µm를 실현합니다.

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세계최초 10µm 피치 배선ᆞ범프 동시형성 공정

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기존 배선기판에 10µm 배선 형성

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10µm 피치 라인 ᆞ범프 일괄 전사결과

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