OSRDA

개발지원ᆞ수탁 소개

프로토타입 시제품, 평가ᆞ분석 양산까지 종합적으로
서포트 해드립니다.

반도체뿐만 아닌 반도체 칩, MEMS 칩, 기판실장, 모듈제작・ 프로토타입 시제품 , 평가・분석, 신뢰성평가, 양산까지 종합적으로 서포트 해드립니다.
또한 관련기업, 연구기관, 대학등과의 연계를 통해 고객사의 요청에 대응하는 서비스를 제공해 드립니다.

OSRDA 메뉴


OSRDA 대응 예


신뢰성 테스트 환경 개발

  • 폭넓은 지원

    관련기술을 결합, 어떠한 모듈로도 개발 가능함

  • 다종다양한 실장

    MEMSᆞ센서 - 170°C 저온실장, 필름ᆞ유기ᆞ세라믹기판에 저온ᆞ저하중 실장, 솔더 범프 등

  • 스피디한 대응
    빠른 시일내에 기술 확인

01. 폭넓은 지원

디바이스ᆞ기판설계, 시제품ᆞ평가ᆞ신뢰성시험 부터 양산까지 토탈서포트 하겠으며 필요할 경우 협력업체, 대학등과의 연계로 경쟁력 있는 고부가가치의 서비스를 제공 합니다.

02. 다종다양한 실장

IoT나 웨어러블 등 어플리케이션의 다양화에 대응, 4차 산업혁명에 맡는 고속ᆞ고기능 디바이스의 실장등 모든종류의 기판에 저온 저하중 'Damage Free' 실장을 실현 합니다. 신규로 개발한 데스크탑 타입의 설비로 다품종 소량 생산에 대응 합니다.

03. 스피디한 대응

문의에 대한 회신, 견적제시, 실장구조 및 공정 제안, 프로토타입 시제품까지 신속하게 대응 하겠습니다.

개발수탁 서비스 플로

저희는 고객의 어떠한 요청에도 응답할 수 있도록 다종다양한 반도체실장 요청에 대응한 개발ᆞ시제품ᆞ분석환경을 준비하였습니다. 다양한 반도체 디바이스, MEMS디바이스에 대응할 수 있습니다.

연구개발 및 시제품 환경

웨이퍼 다이싱, 프린트 , 플립칩 본딩 등의 조립 설비부터, X선투과 검사장비, 전자현미경/에너지분산형 X선 분석장비(SEM/EDX), 온도 사이클 평가ᆞ분석설비를 보유하고 있습니다.

시제품 공정 메뉴

고객사의 요청에 대응하기 위하여 반도체 칩이나 모듈의 실장형태에 따라 세라믹, 유기, 필름 등 다양한 기판재료에 응용 가능한 MONSTER PAC® 공정 메뉴를 준비하고 있습니다. 이 공정 메뉴에서 고객사의 요구사항 달성을 위해 최적의 공정 및 실장 구조를 제안합니다.

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