CASE
개발사례
저희는 지금까지 다양한 요청에 대응해 드리고 있습니다. 반도체 칩, 센서, 모듈 등의 실장 형태에 따라 세라믹, 유기, 필름 등
다양한 기판 재료를 이용하여
저온/ 저하중의 'Damage Free' 프로세스를 실현 하였습니다. 경험이 풍부한 저희에게 맡겨 주십시요.
개발사례 일람
| OSRDA 수탁개발 사례 | 수탁개요 | 특징 |
|---|---|---|
| 베터리 검사용 140°C내열 자기센서 고밀도 실장 | 140℃내열 자기센서를 고밀도 실장하여 2D(2차원) 자기센서 어레이 실현 | MONSTER PAC® 120°C 저온 실장 |
| 의료용 MEMS 센서의 COF 기판 실장 | 센서부가 오픈 되어있는 FPC 기판에 길이 40mm의 MEMS 센서 칩을 플립칩 실장 | MONSTER PAC®170°C 저온 실장 |
| 이식형 보청기 세라믹 기판 실장 | 의료용 인공와우 ASIC을 세라믹 기판 위에 플립칩 실장 | 고신뢰성/MONSTER PAC® 170℃ 저온 실장 |
| VCSEL 칩의 FPC 기판 고정밀도 실장 | VCSEL 칩을 FPC 기판에 실장 | MONSTER PAC® 80℃ 저온 실장 |
| 열에 취약한 LSI 칩 실장 | 열에 취약한 LSI 칩을 기판에 실장 | MONSTER PAC® 80°C 저온 실장 |
| 대면적 센서의 좁은 간격에서의 실장 | 12mm □의 LSI 칩을 4개, 30㎛의 간격으로 실장하여 집합센서를 실현 | MONSTER PAC® 170°C 저온 실장 |
| DRAM과 CPU의 고수율 CoC | CPU 위에 DRAM을 CoC 실장후 기판에 추가실장 | MONSTER PAC® 170°C 저온 실장 |
| 전공정 수탁개발 | 기판설계 ~ 기판제조 ~ 실장, 방수 가공 | 커넥텍코리아의 원스톱 수탁개발 |
| 센서 디바이스 | 고온 실장불가 센서의 플립칩 실장 | MONSTER PAC® 170°C 저온 실장 |
| 광스위치 디바이스 | 광스위치의 플립칩실장 | 다핀ᆞ에리어 어레이 MONSTER PAC® 170°C 저온 실장 |
| CoC (chip-on-chip) | 칩위에 플립칩 실장 | 칩 간격 10㎛ 이내 MONSTER PAC® 170°C 저온 실장 |
| ASIC 복합 모듈 | 2칩 1패키지 플립칩 실장 | 16층 LTCC 기판에 다핀 실장 |
| 오토모티브 신뢰성 평가 TEG | 에리어 어레이 TEG 칩 + 유기기판 플립칩 실장 | 다핀 에리어 어레이 MONSTER PAC® 170℃ 저온 실장 |
| 고전압 평가 TEG | 페리페럴 TEG 칩+ 세라믹기판 플립칩 접합 | 다핀 에리어 어레이 MONSTER PAC® 170℃ 저온 실장 |
| 솔더 FCBGA 시제품 | 솔더 범프가 있는 칩의 플립칩 실장 | 펄스 히트, 로컬 리플로 본딩 |
| 웨이퍼 ENIG 가공 | MEMS 웨이퍼에 ENIG (무전해 니켈/금 도금) 가공 | ENIG, 다이싱, 테이핑 |
OSRDA 개발사례: 140℃ 내열 자기센서의 고밀도 실장
OSRDA 개발사례: MEMS 센서의 COF 기판실장
OSRDA 개발사례 : 와우 보청기용 세라믹 기판 실장
※ 고신뢰성 패키지 실현
OSRDA 개발사례 : VCSEL 칩의 FPC기판 고정밀도 실장
OSRDA 개발사례: 열에 취약한 LSI 칩 실장
OSRDA 개발사례: 대면적 센서의 좁은 간격에서의 실장
OSRDA 개발사례 : DRAM과 CPU의 고수율 CoC
OSRDA 개발사례: 전 공정 수탁개발
FPC 기판에 온도 센서, 마이컴, 무선 모듈, 전지를 실장하고 마지막으로 방수 가공을 원한다
기존의 방법
기존에는 고객사가 기획 입안후 이후의 공정을 외부 위탁하는경우 , 예를들어 기판설계회사는 설계회사, 기판제조는 기판 메이커, 센서나 부품의 실장은
실장 수탁 회사에 위탁 하는등 고객사 자신이 각각의 공정마다 별도의 위탁처를 컨트롤할 필요가 있었습니다.
커넥텍코리아의 OSRDA 수탁개발
저희의 OSRDA 수탁 개발에서는, 고객사의 요청사항에 원스톱으로 대응합니다.
고객사의 해결사항 또는 기획안등을 주시면, 기판설계부터 기판제조, 실장, 나아가 방수 가공과 같은 특수 가공까지, 모두 저희에게 맡겨 주십시요
OSRDA 메뉴
