CASE

개발사례

저희는 지금까지 다양한 요청에 대응해 드리고 있습니다. 반도체 칩, 센서, 모듈 등의 실장 형태에 따라 세라믹, 유기, 필름 등 다양한 기판 재료를 이용하여
저온/ 저하중의 'Damage Free' 프로세스를 실현 하였습니다. 경험이 풍부한 저희에게 맡겨 주십시요.

개발사례 일람

OSRDA 수탁개발 사례 수탁개요 특징
베터리 검사용 140°C내열 자기센서 고밀도 실장 140℃내열 자기센서를 고밀도 실장하여 2D(2차원) 자기센서 어레이 실현 MONSTER PAC® 120°C 저온 실장
의료용 MEMS 센서의 COF 기판 실장 센서부가 오픈 되어있는 FPC 기판에 길이 40mm의 MEMS 센서 칩을 플립칩 실장 MONSTER PAC®170°C 저온 실장
이식형 보청기 세라믹 기판 실장 의료용 인공와우 ASIC을 세라믹 기판 위에 플립칩 실장 고신뢰성/MONSTER PAC® 170℃ 저온 실장
VCSEL 칩의 FPC 기판 고정밀도 실장 VCSEL 칩을 FPC 기판에 실장 MONSTER PAC® 80℃ 저온 실장
열에 취약한 LSI 칩 실장 열에 취약한 LSI 칩을 기판에 실장 MONSTER PAC® 80°C 저온 실장
대면적 센서의 좁은 간격에서의 실장 12mm □의 LSI 칩을 4개, 30㎛의 간격으로 실장하여 집합센서를 실현 MONSTER PAC® 170°C 저온 실장
DRAM과 CPU의 고수율 CoC CPU 위에 DRAM을 CoC 실장후 기판에 추가실장 MONSTER PAC® 170°C 저온 실장
전공정 수탁개발 기판설계 ~ 기판제조 ~ 실장, 방수 가공 커넥텍코리아의 원스톱 수탁개발
센서 디바이스 고온 실장불가 센서의 플립칩 실장 MONSTER PAC® 170°C 저온 실장
광스위치 디바이스 광스위치의 플립칩실장 다핀ᆞ에리어 어레이
MONSTER PAC® 170°C 저온 실장
CoC (chip-on-chip) 칩위에 플립칩 실장 칩 간격 10㎛ 이내
MONSTER PAC® 170°C 저온 실장
ASIC 복합 모듈 2칩 1패키지 플립칩 실장 16층 LTCC 기판에 다핀 실장
오토모티브 신뢰성 평가 TEG 에리어 어레이 TEG 칩 + 유기기판 플립칩 실장 다핀 에리어 어레이
MONSTER PAC® 170℃ 저온 실장
고전압 평가 TEG 페리페럴 TEG 칩+ 세라믹기판 플립칩 접합 다핀 에리어 어레이
MONSTER PAC® 170℃ 저온 실장
솔더 FCBGA 시제품 솔더 범프가 있는 칩의 플립칩 실장 펄스 히트, 로컬 리플로 본딩
웨이퍼 ENIG 가공 MEMS 웨이퍼에 ENIG (무전해 니켈/금 도금) 가공 ENIG, 다이싱, 테이핑

OSRDA 개발사례: 140℃ 내열 자기센서의 고밀도 실장

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OSRDA 개발사례: MEMS 센서의 COF 기판실장

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OSRDA 개발사례 : 와우 보청기용 세라믹 기판 실장

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※ 고신뢰성 패키지 실현

OSRDA 개발사례 : VCSEL 칩의 FPC기판 고정밀도 실장

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OSRDA 개발사례: 열에 취약한 LSI 칩 실장

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OSRDA 개발사례: 대면적 센서의 좁은 간격에서의 실장

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OSRDA 개발사례 : DRAM과 CPU의 고수율 CoC

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OSRDA 개발사례: 전 공정 수탁개발

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FPC 기판에 온도 센서, 마이컴, 무선 모듈, 전지를 실장하고 마지막으로 방수 가공을 원한다

기존의 방법

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기존에는 고객사가 기획 입안후 이후의 공정을 외부 위탁하는경우 , 예를들어 기판설계회사는 설계회사, 기판제조는 기판 메이커, 센서나 부품의 실장은
실장 수탁 회사에 위탁 하는등 고객사 자신이 각각의 공정마다 별도의 위탁처를 컨트롤할 필요가 있었습니다.

커넥텍코리아의 OSRDA 수탁개발

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저희의 OSRDA 수탁 개발에서는, 고객사의 요청사항에 원스톱으로 대응합니다.
고객사의 해결사항 또는 기획안등을 주시면, 기판설계부터 기판제조, 실장, 나아가 방수 가공과 같은 특수 가공까지, 모두 저희에게 맡겨 주십시요

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OSRDA 메뉴

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