OSRDA

시제품 공정 메뉴

시제품 공정 메뉴

MONSTER PAC ® 프로세스 외 다양한 공정 메뉴 준비

고객사의 요청에 대응하기 위하여, 반도체 칩이나 모듈 등의 실장형태에 따라 세라믹, 유기, 필름등 다양한 기판재료에 응용가능한 MONSTER PAC® 프로세스외에 다양한 공정 메뉴를 준비, 고객사의 요구사항 달성을 위해 최적의 공정 및 실장구조를 제안합니다

웨이퍼 범프

공정 공정 재료ᆞ장비 대응 스펙
도전 페이스트 프린트 솔더, 은, 스텐실 프린트 최소 60µm 피치
스터드 범프 금 스터드 범프 본더 최소 50µm 피치
무전해 도금 니켈/금 협업 최소10µm 오픈
전해도금, 재배선,FOWLP 협업 협의

기판 범프

공정 공정 재료ᆞ장비 대응 스펙
도전 페이스트ᆞ솔더 프린트 FPC, 유기, 세라믹기판 위에 도전 페이스트, 스텐실 프린트 최소 60µm 피치

웨이퍼 다이싱

공정 공정 재료ᆞ장비 대응 스펙
블레이드 다이싱 실리콘, 압전소자, 블레이드 다이서 최대 웨이퍼 사이즈 Φ300mm
스텔스 다이싱 MEMS, 협업 최대 웨이퍼 사이즈 Φ200mm

접착수지도포

공정 공정 재료ᆞ장비 대응 스펙
도전 페이스트 프린트 솔더, 은/스텐실 프린트 최소 60µm 피치
스터드 범프 금/스터드 범프 본더 최소 50µm 피치
무전해 도금 니켈/금 협업 최소10µm 오픈
전해도금,재배선, FOWLP 카파/협업사 협의

플립칩 접합ᆞ기판간 접합

공정 공정 재료ᆞ장비 대응 스펙
도전 페이스트 열압착 니켈. 금. 은/열압착 본더 최소정밀 ±2µm
솔더 본딩 금 스터드 솔더, 솔더-솔더/열압착 본더, 리플로 최소 정밀 ±5µm (로컬 리플로)
최소 정밀 ±30µm (에프터 리플로)
초음파 접합 금-금/초음파 플립칩 본더 최소정밀 ±5µm
ACF 접합 금-금, 금-알루미늄 , 금-ITO/ 메뉴얼 플립칩 본더 최소정밀 ±5µm

큐어

공정 공정 재료ᆞ장비 대응 스펙
접착제 경화 NCP, 언더필/크린 오븐 상온~250°C

수지 몰딩

공정 공정 재료ᆞ장비 대응 스펙
시트 몰딩 수지 시트/시트 몰딩 장비 최대 몰딩 면적 104mmX45mm

마킹

공정 공정 재료ᆞ장비
마킹 레이저 마커

기판 다이싱

공정 공정 재료ᆞ장비
기판 다이싱 유기기판, 세라믹, 블레이드 다이서

검사

공정 공정 재료ᆞ장비 대응 스펙
오픈/쇼트 검사 소켓/오픈 쇼트 테스터 최대 726 핀
기능 검사 핸들러/외부 협업 개별 사양에 따름
외관검사 측정현미경, 실체현미경 개별 사양에 따름

평가

공정 공정 재료ᆞ장비 대응 스펙
물리평가 SEM, 적외선 현미경, 레이저 변위계, X선투과장비, 측정현미경, 이온 밀링 최대 웨이퍼 사이즈 Φ300mm
신뢰성 시험 온도 사이클시험/내부장비
고온 보존 시험/내부장비
고온고습 바이어스 시험/내부장비 기타/ 외부 협업
-65°C~+150°C 최대200°C , 60°C 90%, 85°C 85%외 개별사항에 의함
TOP