OSRDA
시제품 공정 메뉴
시제품 공정 메뉴
MONSTER PAC ® 프로세스 외 다양한 공정 메뉴 준비
고객사의 요청에 대응하기 위하여, 반도체 칩이나 모듈 등의 실장형태에 따라 세라믹, 유기, 필름등 다양한 기판재료에 응용가능한 MONSTER PAC® 프로세스외에 다양한 공정 메뉴를 준비, 고객사의 요구사항 달성을 위해 최적의 공정 및 실장구조를 제안합니다웨이퍼 범프
| 공정 | 공정 재료ᆞ장비 | 대응 스펙 |
|---|---|---|
| 도전 페이스트 프린트 | 솔더, 은, 스텐실 프린트 | 최소 60µm 피치 |
| 스터드 범프 | 금 스터드 범프 본더 | 최소 50µm 피치 |
| 무전해 도금 | 니켈/금 협업 | 최소10µm 오픈 |
| 전해도금, 재배선,FOWLP | 협업 | 협의 |
기판 범프
| 공정 | 공정 재료ᆞ장비 | 대응 스펙 | 도전 페이스트ᆞ솔더 프린트 | FPC, 유기, 세라믹기판 위에 도전 페이스트, 스텐실 프린트 | 최소 60µm 피치 |
|---|
웨이퍼 다이싱
| 공정 | 공정 재료ᆞ장비 | 대응 스펙 |
|---|---|---|
| 블레이드 다이싱 | 실리콘, 압전소자, 블레이드 다이서 | 최대 웨이퍼 사이즈 Φ300mm |
| 스텔스 다이싱 | MEMS, 협업 | 최대 웨이퍼 사이즈 Φ200mm |
접착수지도포
| 공정 | 공정 재료ᆞ장비 | 대응 스펙 |
|---|---|---|
| 도전 페이스트 프린트 | 솔더, 은/스텐실 프린트 | 최소 60µm 피치 |
| 스터드 범프 | 금/스터드 범프 본더 | 최소 50µm 피치 |
| 무전해 도금 | 니켈/금 협업 | 최소10µm 오픈 |
| 전해도금,재배선, FOWLP | 카파/협업사 | 협의 |
플립칩 접합ᆞ기판간 접합
| 공정 | 공정 재료ᆞ장비 | 대응 스펙 |
|---|---|---|
| 도전 페이스트 열압착 | 니켈. 금. 은/열압착 본더 | 최소정밀 ±2µm |
| 솔더 본딩 | 금 스터드 솔더, 솔더-솔더/열압착 본더, 리플로 | 최소 정밀 ±5µm (로컬 리플로) 최소 정밀 ±30µm (에프터 리플로) |
| 초음파 접합 | 금-금/초음파 플립칩 본더 | 최소정밀 ±5µm |
| ACF 접합 | 금-금, 금-알루미늄 , 금-ITO/ 메뉴얼 플립칩 본더 | 최소정밀 ±5µm |
큐어
| 공정 | 공정 재료ᆞ장비 | 대응 스펙 |
|---|---|---|
| 접착제 경화 | NCP, 언더필/크린 오븐 | 상온~250°C |
수지 몰딩
| 공정 | 공정 재료ᆞ장비 | 대응 스펙 |
|---|---|---|
| 시트 몰딩 | 수지 시트/시트 몰딩 장비 | 최대 몰딩 면적 104mmX45mm |
마킹
| 공정 | 공정 재료ᆞ장비 |
|---|---|
| 마킹 | 레이저 마커 |
기판 다이싱
| 공정 | 공정 재료ᆞ장비 |
|---|---|
| 기판 다이싱 | 유기기판, 세라믹, 블레이드 다이서 |
검사
| 공정 | 공정 재료ᆞ장비 | 대응 스펙 |
|---|---|---|
| 오픈/쇼트 검사 | 소켓/오픈 쇼트 테스터 | 최대 726 핀 |
| 기능 검사 | 핸들러/외부 협업 | 개별 사양에 따름 |
| 외관검사 | 측정현미경, 실체현미경 | 개별 사양에 따름 |
평가
| 공정 | 공정 재료ᆞ장비 | 대응 스펙 |
|---|---|---|
| 물리평가 | SEM, 적외선 현미경, 레이저 변위계, X선투과장비, 측정현미경, 이온 밀링 | 최대 웨이퍼 사이즈 Φ300mm |
| 신뢰성 시험 | 온도 사이클시험/내부장비 고온 보존 시험/내부장비 고온고습 바이어스 시험/내부장비 기타/ 외부 협업 |
-65°C~+150°C 최대200°C , 60°C 90%, 85°C 85%외 개별사항에 의함 |