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연구개발・시제품 환경
연구개발・시제품 환경
다종다양한 반도체 실장에 대응하는 수탁개발과 각종 설비
저희는 다종다양한 반도체 실장에 대응한 수탁개발을 실시하고 있습니다. 고객사의 요청에 대응하기위하여, 웨이퍼 범프 , 기판 범프 프린트 , 플립칩 본더, 레이저 마커등 가공설비외에 전기특성검사설비, SEM/EDX , 측정현미경, X선투과장치와 신뢰성 평가설비로써 온도사이클, 고온보존, 고온고습 바이어스 시험등 각종 설비를 보유하고 있습니다.웨이퍼 범프 · 와이어본드
- 설비
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- 스터드 범프 본더
- 도전 페이스트 프린트
- 협업
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- 무전해 도금
- 전해도금, 재배선, FOCSP
기판 범프
- 설비
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- 도전 페이스트 스텐실 프린트
웨이퍼 다이싱
- 설비
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- 블레이드 다이서
- 협업
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- 12인치 지원
디스펜싱
- 설비
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- 디스펜서
플립칩 본딩
- 설비
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- 데스크 탑 플립칩 본더
- 설비
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- 메뉴얼 플립칩 본더
- 설비
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- 하이 스피드 플립칩 본더
- 설비
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- 풀 오토메틱 플립칩 본더
- 설비
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- 세미 오토메틱 플립칩 본더
- 설비
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- 초음파 플립칩 본더
리플로・베이크・오븐
- 설비
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- N2 리플로어
- 설비
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- 큐어로
레이저마킹・전기검사
- 설비
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- 레이저 마커
- 설비
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- DC 테스터
평가・분석
- 설비
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- SEM/EDX
- 설비
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- X-ray 투과 검사장비
- 설비
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- 적외선 현미경
- 설비
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- 심도 합성 현미경
- 설비
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- 하이 스피드 카메라
- 설비
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- 초음파 탐상 검사장비(SAT)
- 설비
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- 쉬어 강도계
- 설비
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- 레이저 변위계
- 설비
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- 레이저 변위계
- 설비
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- 오토메틱 그라인더
- 설비
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- 항온기/항온 항습기
- 설비
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- 써멀 사이클 오븐