다양한 반도체 실장에 대응하는 수탁개발과 각종 장비 Connectec Korea

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연구개발・시제품 환경

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다종다양한 반도체 실장에 대응하는 수탁개발과 각종 설비

저희는 다종다양한 반도체 실장에 대응한 수탁개발을 실시하고 있습니다. 고객사의 요청에 대응하기위하여, 웨이퍼 범프 , 기판 범프 프린트 , 플립칩 본더, 레이저 마커등 가공설비외에 전기특성검사설비, SEM/EDX , 측정현미경, X선투과장치와 신뢰성 평가설비로써 온도사이클, 고온보존, 고온고습 바이어스 시험등 각종 설비를 보유하고 있습니다.

웨이퍼 범프 · 와이어본드

설비
  • 스터드 범프 본더
  • 도전 페이스트 프린트
협업
  • 무전해 도금
  • 전해도금, 재배선, FOCSP

기판 범프

설비
  • 도전 페이스트 스텐실 프린트

웨이퍼 다이싱

설비
  • 블레이드 다이서
협업
  • 12인치 지원

디스펜싱

설비
  • 디스펜서

플립칩 본딩

설비
  • 데스크 탑 플립칩 본더
설비
  • 메뉴얼 플립칩 본더
설비
  • 하이 스피드 플립칩 본더
설비
  • 풀 오토메틱 플립칩 본더
설비
  • 세미 오토메틱 플립칩 본더
설비
  • 초음파 플립칩 본더

리플로・베이크・오븐

설비
  • N2 리플로어
설비
  • 큐어로

레이저마킹・전기검사

설비
  • 레이저 마커
설비
  • DC 테스터

평가・분석

설비
  • SEM/EDX
설비
  • X-ray 투과 검사장비
설비
  • 적외선 현미경
설비
  • 심도 합성 현미경
설비
  • 하이 스피드 카메라
설비
  • 초음파 탐상 검사장비(SAT)
설비
  • 쉬어 강도계
설비
  • 레이저 변위계
설비
  • 레이저 변위계
설비
  • 오토메틱 그라인더
설비
  • 항온기/항온 항습기
설비
  • 써멀 사이클 오븐
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